導熱硅膠的類型

導熱硅膠根據(jù)不同的應用需求和使用方式，主要分為以下幾種類型：



1、導熱硅脂


導熱硅脂是一種粘稠狀的導熱介質(zhì)，通常用于填充處理器和散熱器之間的空隙。它具有良好的導熱性能和電絕緣性能，易于涂抹和使用，廣泛應用于計算機、手機、LED燈等電子設備中。


2、導熱硅膠墊


導熱硅膠墊是由導熱硅膠材料制成的柔性墊片，通常用于填充不規(guī)則表面之間的空隙。它具有良好的壓縮性能和回彈性，可以均勻分布壓力和熱量，常用于電源模塊、功率半導體、汽車電子等領域。



3、導熱灌封膠


導熱灌封膠是一種液態(tài)的導熱硅膠材料，通過灌封方式填充電子元件和外殼之間的空隙。它在固化后形成具有一定強度和彈性的固體，具有優(yōu)異的導熱性和防護性能，適用于高功率電子設備、變壓器、傳感器等的灌封保護。



4、導熱硅膠片


導熱硅膠片是由導熱硅膠材料制成的薄片狀產(chǎn)品，具有優(yōu)異的導熱性和電絕緣性，適用于貼附在熱源和散熱器之間，廣泛應用于電子產(chǎn)品、通信設備、家用電器等領域。



導熱硅膠的特性和優(yōu)勢


導熱硅膠具有許多優(yōu)異的特性，使其成為電子設備散熱管理的理想選擇。以LMS-TG高導熱硅膠為例：下是導熱硅膠的主要特性和優(yōu)勢：



? 單組分半觸變流體

? 導熱率2.2W/mK

? 灰色有機硅粘合劑

? 快速加熱固化

? 無需底涂就可以對大多數(shù)的 基材進行粘合,例如金屬,玻 璃,陶瓷等

? 加成體系，無固化副產(chǎn)物 l 通過 ROHS\REACH 認證

? 符合阻燃 UL 94 V-0

? 在-50℃~+280℃的溫度范 圍內(nèi)保持彈性和穩(wěn)定



在導熱應用的方向，對比與導熱墊片/ gap filler/ RTV 硅膠/導熱硅脂，有著非常明顯的優(yōu)勢：






a. 導熱墊片需要裁切，使用時需要鎖螺絲固定；

b. gap filler，無粘接力，固化后類似墊片緩沖；

c. RTV 導熱硅膠，室溫固化，有粘接力，固化時間極長；

d. 導熱硅脂，高溫下會游離，長時間老化會干化，導熱變差；

e. LMS-TG 120℃ 30mins 固化，形成高導熱粘接力彈性緩沖體。


導熱硅膠的應用


導熱硅膠在現(xiàn)代電子工業(yè)中有著廣泛的應用，主要包括以下幾個方面：



1、計算機和通信設備


在計算機和通信設備中，導熱硅膠廣泛應用于處理器、顯卡、芯片組等高發(fā)熱量元件的散熱。導熱硅脂常用于CPU和散熱器之間的熱傳導，導熱硅膠墊和導熱硅膠片用于其他芯片和散熱器之間的熱傳導，提高設備的散熱效率和穩(wěn)定性。



2、LED照明


LED照明設備中，導熱硅膠用于填充LED芯片和散熱基板之間的空隙，確保熱量迅速傳導到散熱器，防止LED芯片過熱，延長其使用壽命。導熱灌封膠還用于LED驅(qū)動電源的灌封保護，提供導熱和電絕緣性能。



3、電源模塊和變壓器


在電源模塊和變壓器中，導熱硅膠用于灌封和保護內(nèi)部電子元件，提高其散熱性能和機械強度。導熱硅膠墊和導熱硅膠片用于填充電源模塊和散熱器之間的空隙，確保熱量高效傳導。



4、汽車電子


汽車電子設備中，導熱硅膠用于填充電動汽車電池、控制模塊、傳感器等高發(fā)熱量元件和散熱器之間的空隙，提供高效的散熱和電絕緣保護。導熱硅膠的耐高低溫性能和抗老化性能，使其特別適用于汽車電子領域的應用。



5、工業(yè)控制設備


在工業(yè)控制設備中，導熱硅膠用于填充和保護各種電子元件和電路板，確保其在高溫和惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定運行。導熱硅膠墊和導熱硅膠片用于填充電路板和散熱器之間的空隙，提高設備的散熱效率。



導熱硅膠的使用方法


導熱硅膠的使用方法根據(jù)其類型和應用場合的不同而有所區(qū)別。以下是幾種常見導熱硅膠的使用方法：



表面預處理


為了達到比較好的粘結(jié)效果，所有表面都必須用合適的溶劑，可以用石腦油、 甲基乙基酮（MEK）、酒精等，進行清潔和脫脂處理，并確保所有溶劑都被揮發(fā)。 一般情況下也可以對未經(jīng)溶劑處理的表面進行粘結(jié)，但其結(jié)果將取決于基 材表面的受污程度和基材的本質(zhì)。 對于較難粘接的材質(zhì)，例如 環(huán)氧塑粉/聚酯/鍍鋅板的粘接， 可使用萊美斯專制的底涂進行處理，待表面基本晾干后即可施膠。



攪拌


在長期儲存后，有些填料也 許會沉積在容器底部，液位表面會出現(xiàn)清液。對于只裝包裝則直接將表面清液擠出后再進行使用， 性能不發(fā)生變化。



如何應用


將LMS-TG 涂于經(jīng)過 處理的表面并相互粘合。所需的 點膠設備視用戶的情況而定。



點膠工藝 鋼網(wǎng)印刷

點膠工藝 鋼網(wǎng)印刷
固化


為了完全固化，更重要的是 取得較好的粘合效果，應該采用如下的固化程序： 10g 膠料堆積的前提下：150℃下 25 分鐘，135℃下 35 分鐘或 120℃下 60 分鐘。 較大的部件以及較大規(guī)模的裝配可能需要較長的時間以達到固化的溫度。 通過升溫或者延長固化時間以達到固化的目的。 通過直接加熱方法，例如紅外燈，加熱元件或?qū)φ辰Y(jié)的部件進行直接加熱， 可使固化的時間縮短。在其完全固化以前，不要將LMS-TG暴露在 200℃ 以上的溫度下，以免產(chǎn)生固化物中大量氣泡。



兼容性


在某些情況下，材料粘接一些塑料和橡膠可能達不到較好的固化性能。如果預先對基材用溶劑處理或在高于固化溫度下略微烘烤，可較好地解決此問題。預處理處理劑請聯(lián)系我司。 某些化學品，固化劑和增塑劑將會抑制固化，包括：－ 有機錫化合物－包含有機錫化合物的硅橡膠 － 硫，聚硫，聚砜及其他含硫材料 － 胺，氨酯，酰胺，疊氮化物



導熱硅膠的選型與購買

在選擇和購買導熱硅膠時，需要考慮以下幾個因素：

1、導熱性能

根據(jù)具體應用的散熱要求，選擇導熱系數(shù)合適的導熱硅膠。一般來說，導熱系數(shù)越高，導熱性能越好，但價格也相對較高。

2、電絕緣性能


對于需要電絕緣保護的應用，選擇具有良好電絕緣性能的導熱硅膠。一般導熱硅膠的電絕緣性能都較好，但仍需根據(jù)具體應用需求進行選擇。

3、使用環(huán)境

根據(jù)使用環(huán)境的溫度范圍、濕度、紫外線暴露等因素，選擇具有耐高低溫、耐候性和抗老化性能的導熱硅膠，確保其在使用環(huán)境中的長期穩(wěn)定性。

4、操作便捷性

根據(jù)具體操作需求，選擇操作便捷、易于使用的導熱硅膠。例如，對于需要頻繁更換或維護的應用，選擇易于涂抹和拆卸的導熱硅脂或?qū)峁枘z墊；對于需要長期密封保護的應用，選擇固化后的導熱灌封膠。

5、品牌和質(zhì)量

選擇有名品牌和質(zhì)量可靠的導熱硅膠產(chǎn)品，確保其性能穩(wěn)定、質(zhì)量可靠。可以通過查看產(chǎn)品的技術參數(shù)、用戶評價和實際應用案例來評估產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

導熱硅膠的未來發(fā)展趨勢

隨著電子設備功率密度的不斷增加和散熱管理需求的提升，導熱硅膠的未來發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1、提高導熱性能

未來導熱硅膠的發(fā)展將著重于提高其導熱性能，滿足高功率電子設備的散熱需求。通過改進材料配方和制造工藝，進一步提高導熱系數(shù)和熱傳導效率，降低熱阻和接觸熱阻。

2、提升電絕緣性能

隨著電子設備的集成度和復雜度增加，導熱硅膠在提供高效散熱的同時，還需要具備更高的電絕緣性能。未來將通過改進材料配方和工藝，進一步提高導熱硅膠的擊穿電壓和電絕緣性能，確保其在高電壓和高頻環(huán)境下的安全性。

3、增強環(huán)境適應性

未來導熱硅膠的發(fā)展將更加注重其在各種惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性和耐久性。通過改進材料配方和工藝，提高其耐高低溫、耐濕、耐紫外線和抗老化性能，確保其在各種環(huán)境條件下的長期穩(wěn)定性和可靠性。

4、改進操作便捷性

未來導熱硅膠的發(fā)展將更加注重操作便捷性和用戶體驗。通過改進產(chǎn)品設計和包裝，提高其易用性和操作便捷性，降低用戶的操作難度和時間成本。例如，開發(fā)更加便捷的涂抹工具和混合設備，提高導熱硅膠的涂抹和灌封效率。

5、綠色環(huán)保

未來導熱硅膠的發(fā)展將更加注重綠色環(huán)保，符合環(huán)保法規(guī)和標準。通過改進材料配方，減少有害物質(zhì)的使用，開發(fā)無毒、無味、無污染的導熱硅膠產(chǎn)品，降低對環(huán)境的影響，確保其在生產(chǎn)、使用和廢棄過程中的環(huán)保性。

結(jié)論

導熱硅膠作為電子設備散熱管理的重要材料，具有高導熱性能、電絕緣性能、柔韌性、耐高低溫性和耐候性等優(yōu)異特性，廣泛應用于計算機、通信設備、LED照明、電源模塊、汽車電子和工業(yè)控制設備等領域。根據(jù)具體應用需求，選擇合適類型的導熱硅膠，并遵循正確的使用方法，可以明顯提高電子設備的散熱效率和可靠性。



未來導熱硅膠的發(fā)展將著重于提高導熱性能、提升電絕緣性能、增強環(huán)境適應性、改進操作便捷性和實現(xiàn)綠色環(huán)保。通過不斷創(chuàng)新和改進，導熱硅膠將在現(xiàn)代電子工業(yè)中發(fā)揮更加重要的作用，滿足日益增長的散熱管理需求，確保電子設備在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定運行